Bruker橢偏儀FilmTek 2000 PAR-SE

——用于幾乎所有先進薄膜或產(chǎn)品晶片測量的先進多模計量

FilmTek™ 2000標準桿數(shù)-SE光譜橢圓偏振儀/多角度反射儀系統(tǒng)結(jié)合了專有的FilmTek技術(shù)，為從研發(fā)到生產(chǎn)的幾乎所有先進薄膜測量應用提供了業(yè)界精度、精度和多功能性。其標準的小點測量尺寸和模式識別能力使該系統(tǒng)成為表征圖案化薄膜和產(chǎn)品晶片的理想選擇。

作為我們組合計量產(chǎn)品線（“標準桿數(shù)-SE"）的一部分，F(xiàn)ilmTek 2000標準桿數(shù)-SE能夠地滿足主流應用所需的平均厚度、分辨率和光譜范圍之外的測量要求，并由標準儀器提供。

它在超薄到薄膜（特別是多層堆疊中的薄膜）上提供了異常精確和可重復的厚度和折射率測量。此外，與傳統(tǒng)的橢偏儀和反射儀相比，該系統(tǒng)對這些樣品中的不均勻性更加敏感。這是FilmTek 2000標準桿數(shù)-SE多模設(shè)計的結(jié)果，該多模設(shè)計將基于高性能旋轉(zhuǎn)補償器的光譜橢圓偏振儀與我們的多角度差分偏振測量（MADP）和差分功率譜密度（DPSD）技術(shù)、擴展/寬光譜范圍DUV多角度偏振反射儀、我們拋物面鏡光學設(shè)計相結(jié)合，以及先進的Filmtek軟件。

允許同時確定：
·多層厚度
·折射率[n（λ）]
·消光（吸收）系數(shù)[k（λ）]
·能帶隙
·成分（例如，SiGex中的Ge百分比、GaxIn1-xAs中的Ga百分比、AlxGa1-xAs中的Al百分比等）
·表面粗糙度
·組分，空隙率
·結(jié)晶度/非晶化（例如多晶硅或GeSbTe薄膜）
·薄膜梯度

系統(tǒng)組件：

Bruker橢偏儀FilmTek 2000 PAR-SE典型應用領(lǐng)域：
幾乎所有厚度從小于1?到約150µm的半透明膜都可以高精度測量。典型應用領(lǐng)域包括：
硅半導體
復合半導體
LED/OLED
具有靈活的硬件和軟件，可以輕松修改以滿足客戶需求，特別是在研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境中。